퀄컴, 화웨이 칩 아키텍처 특허 라이선스

테크 · 2026-10-07 · Tom's Hardware

퀄컴이 화웨이의 칩 아키텍처 '로직폴딩' 관련 특허를 라이선스받는 계약을 체결했다는 보도가 나왔다. 구체적인 계약 조건과 범위는 알려지지 않았다.

퀄컴이 화웨이의 반도체 아키텍처 관련 특허를 라이선스받는 계약을 체결했다는 보도가 나왔다. 외신 보도에 따르면 이번 계약의 대상은 화웨이가 자체 칩 설계에 적용해 온 '로직폴딩(LogicFolding)' 아키텍처와 관련된 특허다. 로직폴딩은 칩 내부에서 논리 회로를 여러 층으로 쌓아 올리는 적층 구조로, 화웨이가 키린(Kirin) 시리즈 최신 칩에 이 방식을 적용한 것으로 전해졌다.

업계는 화웨이 최신 칩에 실제로 얼마나 많은 논리 회로가 적층됐는지를 두고 관심을 보여 왔다. 적층 구조를 얼마나 정교하게 구현했는지는 칩의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 요소이기 때문이다. 다만 이번 계약의 구체적인 조건과 적용 범위는 보도에서 확인되지 않았다.

배경에는 미국의 대중 제재 속에서 화웨이가 자체 칩 설계 역량을 빠르게 키워 온 흐름이 있다. 퀄컴은 그동안 화웨이와 일부 제품 공급 및 특허 관계를 이어 왔는데, 이번 라이선스 계약도 분쟁 부담을 줄이고 협력 관계를 관리하려는 성격으로 풀이된다. 특허를 둘러싼 양사 간 이해관계가 앞으로 어떻게 정리될지가 관전 포인트로 꼽힌다.